電(diàn)源模塊SIP封裝和(hé)DIP封裝兩者有(yǒu)什(shén)麽區(qū)别'Ω₹♣呢(ne)？

電(diàn)源模塊在進到(dào)銷售市​✘"(shì)場(chǎng)前，要(yào)曆經早期的(de)™↔★♠産品研發、設計(jì)方案、生(shēng)産制(zhì)造及中後期的(de)封≈ ←裝與檢測等步驟。

在其中封裝是(shì)一(yī)類将集成電(diàn)λ≥✔€路(lù)芯片用(yòng)絕緣層的(de)塑膠或瓷器(qì)等原材料裝包的(de)技(jì)術★‌↑$(shù)性，針對(duì)電(diàn) &←÷源模塊來(lái)講，封裝技(jì)術(shù)是(shì)十¥♥分(fēn)重要(yào)的(de)一(yī)個(gè)★♦♣過程。

現(xiàn)階段流行(xíng)的(de)電(diàn)源模塊封裝有(y$✔ ǒu)SIP和(hé)DIP兩種方式，合适在PCB印有(yǒu)PCB線路(lù≥§≈•)闆上(shàng)破孔電(diàn)焊焊接，安裝操作♦§(zuò)便捷。那(nà)這(zhè)兩者σ↑之間(jiān)都(dōu)有(yǒu)哪些(xiē)差别呢(ne)？

SIP封裝就(jiù)是(shì)指将好(hǎo)幾個(gè)作(zuò)用(yò♠>σ÷ng)不(bù)一(yī)樣的(de)有(yǒu)源電(di≈ àn)子(zǐ)元器(qì)件(jiàn)、無源元件(jiàn)、光(guā£>‌∞ng)電(diàn)器(qì)件(jiàn)等拼裝一(yī)起，保持具備必須作(zuò)用(yòn'€ ↕g)的(de)單獨規範封裝件(jiàn)。含意是(shì)将集成ic、CPU、元器(qì)件‍®(jiàn)等集成化(huà)在一(yī)個(gè)封裝內(nèi)，保持一(yī)個(σ ₹gè)有(yǒu)某類作(zuò)用(yòn♥•☆g)的(de)元器(qì)件(jiàn)。

DIP封裝别稱雙列直插式封裝技(jì)術(shù)性，是ε¥(shì)這(zhè)種非常簡單的(de)封裝方法。大(dà)部分✘✔(fēn)中小(xiǎo)規模納稅人(rén)集成電(d​α←>iàn)路(lù)芯片全是(shì)選用(yòng)這(zhè‌ε"π)類方式，引腳數(shù)通(tōng)常不(bù)超出100。

SIP和(hé)DIP封裝的(de)電(diàn)源模塊全是(shì)直立式腳位，但↓♦±​(dàn)是(shì)SIP的(de)腳位隻在一(yī)面，直插式安裝。而DIP的(de)≥₩✔腳位在倆邊，卧立柱式安裝。相(xiàng)對(duì)而言，βαDIP封裝的(de)方法會(huì)堅固一(yī)點兒(éδ↓♥ r)。

往往說(shuō)封裝對(duì)電(diàn)源模↓  塊很(hěn)關鍵，由于封裝後除開(kāi)起安裝、固定不(bù)動和(hé)密封性以外(wài)" ®，也(yě)有(yǒu)具有(yǒu)防護功效≤¥™，而且提高(gāo)了(le)傳熱(rè)性能(néng)。ε<

電(diàn)源模塊封裝就(jiù)是(shì)指将好(h≠₹€≈ǎo)幾個(gè)電(diàn)子(zǐ)器(qì)件(j×$<₩iàn)安裝在線路(lù)闆上(shàng)，運用(yòng)機(jī)殼和(hé)灌封δ≠©膠開(kāi)展封裝起來(lái)，使其輕巧精巧。