電(diàn)源模塊的(de)灌封加工(gōng)工(gōng)藝分(f÷×>ēn)析!

電(diàn)源灌封膠是(shì)分(fēn)傳熱(rè)、加持灌封矽膠，它們金(jīn)屬材£±σ$料腐蝕、耐熱(rè)性、脆化(huà)性強，還(hái)π★具備防潮防水(shuǐ)等作(zuò)用(→≠yòng)，合乎ROHS規定。合适電(diàn)子(zǐ)元件(jiàn↔∑‌ )、電(diàn)源模塊、線路(lù)闆等電(diàn)子(zǐ)器 ↑α≥(qì)件(jiàn)應用(yòng)維護。

 

電(diàn)源模塊灌封加工(gōng)工(gōn↑$♦↔g)藝通(tōng)常應用(yòng)的(de¶$)是(shì)加持灌封矽膠，灌封全過程分(fēn)成混和(hé)前、混↕>☆和(hé)、除泡、注漿、幹固等5個(gè)流程φ™，詳細流程如(rú)下(xià)所示：

1、将AB組各自(zì)拌和(hé)，拌和(hé)後應無沉澱。

2、将AB組按1:1占比拌和(hé)，拌和(hé)應勻稱。

3、真空(kōng)泵除泡真空(kōng)值為(wèi)0.08-0.1mpa，真空(¶£®kōng)包裝10分(fēn)鐘之內(nèi)就(jiββ‌ù)能(néng)，或是(shì)是(shì)矽膠靜(jìng)放(fàng)還(háΩ♦i)可(kě)以。

4、将電(diàn)源維持幹淨整潔，用(yòng)混和(hé)好(hǎo)的(de♣¥)膠開(kāi)展灌封，這(zhè)兒(ér)要(y£>φào)留意實際操作(zuò)時(shí)間(jiān)難題。

5、加溫使其幹固就(jiù)能(néng)。

電(diàn)源模塊灌封加工(gōng)工(gōng)藝涉及到(dào)安全防護作(≥✔zuò)用(yòng)和(hé)熱(rè)設計(jì)方案作(z§≤>uò)用(yòng)，熱(rè)設計(jì)方案→∑要(yào)留意其傳熱(rè)系數(shù)，封裝式維護了(le)電(diàn)源充分(fē±← ↔n)發揮其較大(dà)的(de)高(gāo)效率而又(yòu)不(b☆φù)會(huì)受到(dào)外(wài)界的(de)危害。預¶βγ埋澎漲室內(nèi)空(kōng)間(ji±€σān)操縱打膠量和(hé)避免汽泡都(dōu)是(shì)避免突顯的(de)常₽ Ω見(jiàn)方式。

現(xiàn)階段銷售市(shì)場(chǎng)上(sh€♠àng)的(de)灌封膠類型許多(duō)，關∏₹×鍵有(yǒu)傳熱(rè)灌封膠、有(yǒu)機(jī)矽材料灌封δπ膠、LED灌封膠、環氧樹(shù)脂膠灌封膠、聚 σ氨酯材料灌封膠等。采用(yòng)通(tōng)常考慮到  (dào)必須灌封材料、商品應用(yòng)自(zì)然環境、膠的(de)流通(tō÷↑βng)性、外(wài)型、黏性抗壓強度等層面。

針對(duì)高(gāo)壓電(diàn)源模塊來(lái)講，由于其長(cháng)₩¥ γ期處于高(gāo)溫、濕冷(lěng)的(de)極端自(zì±Ω♥)然環境，模塊灌封變成了(le)這(zhè)種關鍵的(de)生(shēng)産工(>λ​‌gōng)藝，傳統式的(de)安全防護技(jì)術(shù)性徹底達不(bù)上(shàng→¶δ)規定，隻能(néng)應用(yòng)灌封膠為(wèi)電(d™>→iàn)子(zǐ)元件(jiàn)結構加固和(hé)提升抗電(diàn)功效，↑✔$能(néng)夠提升可(kě)信性。