電(diàn)源模塊行(xíng)業(yè)發展

 電(diàn)源模塊是(shì)當今現(xiàn)代↑¶≥電(diàn)子(zǐ)技(jì)術(shù)發展✔®δ的(de)新一(yī)代開(kāi)關電(diàn)源産品，等級分(fēn)為(wèi&₩≠)民(mín)用(yòng)、工(gōng✔‍☆★)業(yè)和(hé)軍用(yòng)。✔₩主要(yào)應用(yòng)于包括交換設備、接入設備、移動通(tōng)訊、微(wēi)波©♥≥通(tōng)訊以及光(guāng)傳輸、路(lù)由器(qì)等通(tō↓>♥₽ng)信領域和(hé)汽車(chē)電(diàn)子(zǐ)、醫(±∞yī)療、電(diàn)力、交通(tōng)、能(néng)源、工(gōng)控、航空(kōn®¶γg)航天等衆多(duō)領域。由于采用(yòng)☆→↓模塊組建電(diàn)源系統具有(yǒu)設計(jì)∑±$周期短(duǎn)、可(kě)靠性高(gāo)、系統升級容易等特εε↓點，模塊電(diàn)源的(de)應用(yòng)越來(lái)越廣泛。尤其近(jìn)✘∑•幾年(nián)由于數(shù)據業(yè)務的(de)飛(fēi)速發展和(hé)分(fēn)布♣±"∏式供電(diàn)系統的(de)不(bù)斷推廣，模塊電(diànβ♦∞)源的(de)增幅已經超出了(le)一(yī)次電(diàn)源。随著(zhe)半導體(tǐ)™ ₹×工(gōng)藝、封裝技(jì)術(shù)和(hé)高(gāo)頻‍☆(pín)軟開(kāi)關的(de)大(dà)量使用(β∑yòng)，模塊電(diàn)源功率密度越來(lái)越大(dà)，轉換效率越來(lái≤εγ₽)越高(gāo)，應用(yòng)也(yě)越來(lái)越簡單。♦δ 國(guó)內(nèi)企業(yè)已經基本掌握了(le)核心技(jì∞'σ)術(shù)，産業(yè)投資不(bù)斷增加，市±δ≠ε(shì)場(chǎng)需求逐步攀升。　　
     2011-2£>015年(nián)，随著(zhe)中國(guó)步入&ldqγγuo;十二五”發展階段，經濟逐漸恢複穩定增 ✘☆↔長(cháng)勢頭，國(guó)際産業(yè)轉移持續加深，中國(guó)通(tōng)訊領域3G及4G網絡的(de)提升建設，三網融合、物(wù)聯網、流媒體(tǐ)、光(guāng)纖寬帶網♦Ω♣絡建設的(de)持續深入，中國(guó)國(guó)防科(kē)技(jì)工(gōng)業(y×αè)保持15%以上(shàng)的(de)增長(cháng)，武器(qì)裝備的(de)科(kē)研建設和(h>>é)探月(yuè)工(gōng)程等重大(dà)工(gōng)程的(de)實施，以及高(gāo)速₹₹✔鐵(tiě)路(lù)、中國(guó)戰略性新興産業(<≈‍↑yè)的(de)大(dà)力發展等，預計(jì)中國(gu★∞ó)模塊電(diàn)源市(shì)場(chǎng)仍然将保持18%以上(shàng)的(de)平均速度發展。