現(xiàn)如(rú)今模塊電(diàn)源設計(jì)是(shì)不(bù)是(shγδ★≈ì)越來(lái)越難了(le)?
admin2019-10-09
我們都(dōu)知(zhī)道(dào)模塊電(diàn)源對(d<₩uì)于開(kāi)關電(diàn)源來(lái)說(∏λ±shuō)是(shì)一(yī)個(gè)很(hěn)重要(yào)的(de₽♣)發展趨勢,伴随著(zhe)電(diàn)子(zǐ)科±↔(kē)技(jì)的(de)普及化(huà),使得(de)開(kāi)關電(d♣$iàn)源實現(xiàn)模塊化(huà)成為(wèi)了(le)可(kě)能(néng)。
下(xià)面跟随小(xiǎo)編來(lái)探討(tǎo)下(xià)模塊電(d✔σ♥iàn)源的(de)設計(jì),及對(duì)未來(lái)發展₽×趨勢進行(xíng)簡要(yào)分(fēn)析。
近(jìn)些(xiē)年(nián),模塊電(✘π✘÷diàn)源的(de)要(yào)求不(bù)斷向高(gāo)功率、效率高δ< (gāo)和(hé)高(gāo)電(diàn)流量低(dī)壓方位發展趨勢。隔離(lí)πΩα↔模塊的(de)設計(jì)方案關鍵還(hái)是(shì)Ω★選用(yòng)單端反激、單擺正激、正反面≥×激組成、推挽、積放(fàng)鏈轉換等傳統式的(de)電(diàn)源電±←§(diàn)路(lù)拓撲,非隔離(lí)模塊選用(yòng)BUCK、BOO¶≠ST等。
除了(le)在産品研發新元器(qì)件(jiàn)、新技(jì)術(shù)應用(yòng)以外(∞ wài),針對(duì)怎樣組成及提升目前 β★的(de)這(zhè)種技(jì)術(shù)性,從(cóng)而實♥現(xiàn)高(gāo)功率和(hé)效率高(gāo)都(dōu)是(shì)模塊¶∏✔®電(diàn)源設計(jì)方案的(de)關鍵挑戰。
現(xiàn)階段電(diàn)源模塊早已保證很(hěn)實¥♣¶用(yòng)化(huà)了(le),可(kě)是(shì)能(néng)否保證更小₹•↓(xiǎo),它是(shì)對(duì)加工(gōng)工(gōng)✔¥₽藝和(hé)控制(zhì)系統設計(jì)的(de)巨大(dà)挑戰。在某些(xiēπ )控制(zhì)系統設計(jì)裡(lǐ),對(duì)模塊高(gāo)寬比是(shì)有π≥(yǒu)限定的(de),傳統式的(de)÷¥₩電(diàn)源模塊顯而易見(jiàn)不(bù)可(kě)以符合要(yào)求。
在大(dà)電(diàn)流量層面,以往由于商品很(hěn)小(xiǎo),而電(diàn→§$)流量很(hěn)大(dà),它是(sh ✘☆ì)難以達到(dào)的(de)。可(kě)是(shì)随之技(jì)術(∞♥≤shù)性的(de)發展趨勢,許多(duō)¥"®λ生(shēng)産廠(chǎng)家(jiā)都(dōu)發布了(le)大(d↔∞à)電(diàn)流量商品,而且容積也(yě)愈來(lái)愈小(xiǎo)。
在EMI層面,由于電(diàn)子(zǐ)産品運用(yòn↕± g)普遍,幹撓日(rì)趨比較嚴重,以便減少(shǎo)系統軟件(jià'★n)的(de)噪聲和(hé)幹撓,高(gāo)EMI是(shì€≤∞)務必要(yào)提升的(de)。
電(diàn)源的(de)排列與追蹤技(jì)術(shù)性,在傳統式上(shàng)室內(n©èi)設計(jì)師(shī)始終是(shì)基本建設"☆獨立闆載電(diàn)源電(diàn)路(lù)來(lái)解>εδ決電(diàn)壓排列難題,應用(yòng)了(le)許多(duō)部件(jiàn)和★↓÷'(hé)占有(yǒu)了(le)挺大(dà)的(de)室內(nèi)空(kōng)間(jiā ≈£¥n)。
如(rú)今某些(xiē)電(diàn)源生(sh™≥ēng)産商早已将這(zhè)技(jì)術(shù)性集成化(huà)在集≈✔¥成ic或模塊內(nèi),令其控制(zhì)系統設計(jì)工(gōng)作(zuò)人(rén∞ )員(yuán)更便于進行(xíng)設計(jì)方案。
伴随半導體(tǐ)材料生(shēng)産工(gōng)藝的¶λ∑(de)不(bù)斷發展,PCB闆上(shàng)的(de)集成ic和(hé)電(diàn)子(★✔×zǐ)器(qì)件(jiàn)作(zuò)用(yòng)更高(gāo)、運作(βπzuò)速度相(xiàng)當快(kuài)、容積更小(xiǎo),迫使電(diàn)源管理(<©♦λlǐ)IC出示更低(dī)更精确的(de)電(diàn)壓、更大(dà)的(de)電(di ×☆àn)流量、更嚴苛的(de)電(diàn)壓意見(jiàn)反饋精密度、更高'•≥↓(gāo)的(de)高(gāo)效率特性。
與此同時(shí),電(diàn)源管理(lǐ)IC主要(yào)用(yòng)途持續擴大( ∑↔dà)和(hé)深層次,保持更出色的(de)操縱作(zuò)用(yòng)、更智能(néng↑↑)化(huà)的(de)操縱環路(lù)、更迅速的(de)動态性沒有(yǒu)響應φ §特點、更簡單化(huà)的(de)外(wài)場(chǎng)合理(lǐσ)布局設計(jì)方案。
因此簡單化(huà)設計(jì)方案,智能(néng)≠§♠≈化(huà)、模塊化(huà)設計(jì)、智€∞σ能(néng)化(huà)系統電(diàn)源IC是(shì)必定的(de)發展&♣φ趨向。